安集科技今日招股 在京沪深三地进行网下路演

7月2日晚间,上交所披露了安集科技的科创板上市招股意向书、上市发行安排及初步询价公告。7月3日起,公司将启动招股,并在京沪深三地进行网下路演。

公司ipo
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根据询价公告,安集科技选择了第一套上市标准,本次发行采用战略配售、网下发行和网上发行相结合的方式进行。公司本次拟公开发行不超过1327.71万股,募集资金3.03亿元,全部用于CMP抛光液生产线扩建项目、安集集成电路材料基地项目、安集微电子集成电路材料研发中心建设项目、信息系统升级项目。公司的保荐券商为申万宏源。

其中,本次发行初始战略配售数量为107.11万股,占本次发行数量的8.07%,本次战略配售投资者一是保荐机构母公司设立的另类投资子公司申万创新投(锁定期24个月);二公司高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划,即中信证券安集科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划。(锁定期12个月)。

安集科技股票代码为“688019”,该代码同时用于本次发行的初步询价及网下申购。本次发行网上申购代码为“787019”。据披露,本次发行的初步询价期间为7月5日(T-3日)的9:30-15:00。网上申购时间为7月10日(T日)9:30-11:30、13:00-15:00。

根据发行时间安排,安集科技将于7月3日(T-5日)至7月5日(T-3日)期间,在上海、北京、深圳三地组织本次发行的网下路演;7月8日(T-2日)确定发行价格;7月9日(T-1日)组织网上路演;7月10日确定是否启动回拨机制及网上网下最终发行数量;7月16日(T+4日)刊登《发行结果公告》及《招股说明书》。

安集科技是国产半导体材料领域的佼佼者,在化学机械抛光液方面打破了国外垄断,实现了产品的“国产替代”。资料显示,安集科技完全自主知识产权的化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售,应用于8英寸和12英寸的主流晶圆产线中。公司后续还将导入14nm产品。

安集科技的主要产品包括不同系列的化学机械抛光(CMP)液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。